金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“测试结构及测试方法”的专利，公开号CN120184146A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种测试结构及测试方法，结构包括：基底，所述基底包括切割道区；测试信号加载单元，位于所述切割道区的基底顶部，所述测试信号加载单元包括多个测试信号加载端，多个所述测试信号加载端沿第一方向和第二方向呈矩阵间隔排布，所述第一方向和第二方向相垂直；待测器件结构，位于所述测试信号加载单元的外围区域的基底顶部，所述待测器件结构与所述测试信号加载单元电连接。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。

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